安装基板

专利号：CN201410115149.4

公布日：2014-10-01

申请人：日本电产三协株式会社

安装基板

专利号：CN97125918.6

公布日：2003-02-19

申请人：株式会社日立制作所

安装基板

专利号：CN95104091.X

公布日：1999-10-20

申请人：株式会社日立制作所

安装基板

专利号：CN201580050306.0

公布日：2019-03-05

申请人：株式会社村田制作所

多层基板、部件安装基板

专利号：CN201690000360.4

公布日：2018-03-06

申请人：株式会社村田制作所

多层基板、部件安装基板

专利号：CN201690000516.9

公布日：2018-06-05

申请人：株式会社村田制作所

安装基板、安装基板组件和面板单元

专利号：CN200880127865.7

公布日：2011-01-26

申请人：夏普株式会社

安装基板和制造安装基板的方法

专利号：CN201580048381.3

公布日：2019-11-19

申请人：索尼公司

金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件

专利号：CN201510292924.8

公布日：2016-02-10

申请人：住友电木株式会社

安装基板制造装置及安装基板制造方法

专利号：CN202180024038.0

公布日：2022-11-18

申请人：松下知识产权经营株式会社

安装基板制造系统以及安装基板制造方法

专利号：CN201810951107.2

公布日：2021-02-09

申请人：松下知识产权经营株式会社

基板安装构造、安装基板、以及电压测定部

专利号：CN201910680836.3

公布日：2023-06-13

申请人：横河电机株式会社;横河计测株式会社

部件安装基板

专利号：CN202280009101.8

公布日：2023-10-24

申请人：日本梅克特隆株式会社

部件安装基板

专利号：CN202280008368.5

公布日：2023-10-27

申请人：日本梅克特隆株式会社

基板安装端子

专利号：CN201811081468.2

公布日：2021-11-02

申请人：泰科电子日本合同会社